半圆键检测

半圆键检测是对机械设备中采用半圆键连接的部位进行的一种质量控制和安全检查措施。具体来说，它包括以下几个方面：
1. 尺寸检测：主要检查半圆键的键宽、键高、键长以及倒角等尺寸是否符合设计图纸或相关标准要求，确保其能够与轴槽和毂孔紧密配合，达到预期的连接效果。
2. 形状检测：检查半圆键的形状是否完整，表面有无裂纹、毛刺、变形等问题，保证键的工作面光滑平整，以确保传递扭矩的稳定性。
3. 材质检测：对半圆键的材质进行化学成分分析或者硬度测试等，确保其机械性能满足使用要求，能承受足够的剪切力和挤压应力。
4. 安装检测：在装配后，还要检查半圆键安装的位置是否准确，与轴槽和毂孔的配合松紧度是否合适，有无间隙过大或过小的情况。
通过以上各项检测，可以有效保证半圆键连接的可靠性和安全性，防止因连接件失效导致的设备故障或安全事故。

检测标准

半圆键的检测主要包括以下几个方面，主要参考的标准为中国国家标准《GB/T 1096-2003 矩形花键和半圆键》：
1. **尺寸检查**：包括键宽、键高、键长等尺寸应符合标准规定的公差范围。
2. **形状与位置精度**：半圆键的表面应光滑平整，无毛刺、裂纹、折叠等缺陷。其圆弧面应均匀连续，且键两侧平行度需满足标准要求。
3. **硬度检测**：对半圆键进行硬度测试，确保其硬度在合适范围内，以保证其在使用过程中既有一定的强度又具备一定的韧性。
4. **配合间隙检查**：安装后，键与键槽的配合应紧密，不应有过大的间隙或过盈，以保证连接的可靠性。
5. **力学性能试验**：对于关键部位或者有特殊要求的半圆键，可能还需要进行拉伸试验、剪切试验等力学性能测试，验证其承载能力是否达到设计要求。
以上各项检测内容的具体数值和方法需参照具体国家标准执行。

检测流程

半圆键检测流程通常包括以下几个步骤：
1. 抽样与接收：
根据采购合同或相关标准，从供应商提供的半圆键中抽取一定数量的样本进行检测。
检查产品的包装、标识以及外观是否完好，确保符合运输和存储要求。
2. 尺寸检测：
使用卡尺、千分尺等精密测量工具，对半圆键的键宽、键高、键长及其它关键尺寸进行精确测量，以确认其是否符合设计图纸或者相关标准的规定。
3. 形位公差检测：
检测半圆键的弧度、平直度、平行度等形位公差，确保其能够满足装配精度要求。
4. 材质与硬度检测：
对半圆键进行材质成分分析，确认是否使用了正确的材料。同时，通过硬度计对其硬度进行测试，确保材料性能达到使用要求。
5. 力学性能测试：
对部分样品进行拉伸、剪切、疲劳等力学性能试验，评估其在受力情况下的工作性能和寿命。
6. 出具报告：
根据以上各项检测结果，编写详细的检测报告，明确说明产品是否合格，并给出必要的改进建议。
以上流程需要严格按照国家或行业的相关标准执行，并由具备资质的检测机构完成。